第二百三十八章 各有千秋的DUV光刻机

也正是这突如其来的外部压力，一下让原本内部的混战给暂时压了压。

别打着打着喂虫子了，先渡过这次资料片再说……

……

而在网络上热火朝天，安布雷拉也已经达成了一种微妙的默契和平衡时，王易则是又完成了一些镜片的测试，乃至于一些新病毒特殊免疫球蛋白的培育比例。

目前借助康尼的那一套光刻机生产线，配合着新镜片，稍微改进一下差不多能造出一款功能性强大的DUV光刻机了。

对，还是DUV光刻机领域，没有迈入EUV，甚至因为依然还没有使用浸润光刻的方式，使用的也是霓虹的光源，单论极限性能的话甚至还略逊色于阿斯麦现在拿出来的DUV浸润光刻机！

是的，是逊色……

毕竟现在只是有镜头优势，光源和浸润光刻方式上的差距会导致上限低一些。

甚至目前解决的也就是光刻机问题，晶圆厂这边的相关工艺都还未能解锁。

不过好处是，虽然王易用的还是干式光刻，光源也略逊，但硬生生的靠着镜头的性能优势，可以确保14nm程度下的良品率要超越阿斯麦的光刻机！

阿斯麦目前的光刻机靠着多次曝光，极限是可以到7nm。

不过这对晶圆厂的制作工艺要求也很高，良品率也是问题。

光刻机是为了量产芯片，是为了商用和赚钱的，良品率低的话甚至可能会出现亏本的问题。

而王易目前靠着康尼的底子改出来的光刻机，在14nm层次的工艺上，良品率能够超出阿斯麦光刻机最少两成。

10nm的工艺上能超过三成！

不过缺点就是达不到7nm的程度。

目前靠着阿斯麦现有的光刻机，今年最高端芯片的主流都还是22nm，能制造的晶圆厂有某特尔，联电，联发科，格芯，某积电，四星等不少的厂。

甚至现在国内对于芯片方面的危机感都还没有多强烈，因为现在能够制作出最顶尖工艺的厂太多了，22nm好像差点也能摸到，并不是那么迫在眉睫，中低端芯片的话国内也不差，出现了一些认知上的误差。

虽然也有在相关领域进行预防式的布局，但终究还是差了点。

但如果按照平行世界芯片工艺的发展流程，大概在明年芯片工艺就将迎来一次巨变！

22nm工艺在12年的时候就差不多在高端芯片普及了，憋了这么久后明年将进入14nm时代，这过程中联电等晶圆厂也将止步于此。

芯片工艺正式开始拉开代差！

这就是芯片。