第253章 人工智能芯片！

汉唐科技降低热量的方法就是采用了全球独一家的钴互联技术与更巧妙的设计让其热量能均匀快速地散发出去。

其中钴互联技术因为电阻系数低，发热量小，有着良好的导热性，所以在林轩攻克3D芯片堆叠技术中发挥了不可磨灭的贡献！

所以台上一分钟，台下十年功。

林轩在舞台上风轻云淡地介绍着3D芯片堆

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