第三百零八章 6G芯片

华腾半导体将会推出三款支持5G+的处理器芯片，以及两款支持6G的处理器芯片。

其中5G+的三款分别是太虚800+，太虚700+，太虚600+。

这三款芯片基本上都属于超频版本的芯片，都是在原有芯片的基础之上将主核频率提升了。

同时在处理器芯片这种集成了玄武X10的5G+基带芯片，能够真正意义上的支持5G+的网络连接通讯。

可以说这款芯片比今年上半年发布的芯片性能没有太多提升，唯一增加的则是在通讯方面的全新技术。

而这三款芯片对比于今年上半年发布芯片，每个芯片的价格都提高了50元。

产品的定价并没有让各家厂商退缩，反而是让各家厂商都想要找寻机会去首发太虚的新芯片。

当然除了5G+的芯片，更让广大用户以及各大手机厂商所关注的则是两款6G芯片。

太虚8066G！

太虚7066G！

这两款芯片是真正切切的，能够支持6G网络的芯片，同时这两款芯片都是集成式的6G芯片。

要知道今年上半年所发布的华为P60的6G芯片，可是采用的wài • guà基带技术的芯片。

而太虚806和太虚706这两款芯片是真真切切地采用了集成度最高技术的集成式6G芯片。

并且这两款芯片还是华腾半导体重新所设计的芯片。

太虚806作为新旗舰芯片，本质上是玄武835的改版，CPU方面采用一颗的M4大核心，三颗的M3核心，以及四颗的M2小核心。

太虚806的CPU方面只比玄武835主核心弱了，而在GPU方面则是采用了520Mhz的第三代图形处理器R。

这款图形处理器是第三代图形处理器的改版，GPU方面增加了两颗核心，从而性能提升了8%，功耗上升5%。