第一千三百零七章 包圆

「霸王龙X1芯片，是由PA半导体跟ARM共同设计的架构，它是PA半导体推出的第一款3G芯片，使用的65n

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但它绝对领先现在的手机芯片一个时代，即便再过两年，它也绝对不会被淘汰，现在的架构，足够支撑X1芯片系列，可以不断升级！」

PA半导体，一直都在研发基带芯片，从PA半导体被宋阳收购，再到买下ARM，推出第一代P1手机时，就一直在研发基带芯片，真的可谓是十年如一日，花出去的冤枉钱不知道有多少。

但学费总算没有白掏，X1是3G基带芯片，虽然它的研发费用跟未来的生产成本会很高，但它是基带芯片，有这一点就足够了，可以确保它不会被淘汰，不用担心，被高通那边卡脖子恶心人了。

有多伯普尔坐镇，宋阳对于PA半导体是放心的，家有一老如有一宝，别管多伯普尔如今还剩几成功力，但只要有多伯普尔在，那PA半导体就不用宋阳担心。

宋阳对于霸王龙X1芯片，是相当满意的，想前世苹果推出的第一代智能手机，搭载的还是三星出品的过时得90n芯片，不一样过的风生水起，号称引领了手机新的时代。

这也是为何，苹果前几代的机子用户，感觉升级系统后，会出现系统反应迟钝的缘故，还真不是乔帮主故意恶心老用户，而是小马拉大车，那过时的芯片处理器，真的支撑不起新系统跟那么多功能，总不能指望用马来拉火车吧……

霸王龙X1芯片，可比起苹果第一代智能手机，搭载的芯片处理器，不知道强了多少倍，足够支撑阿尔卡特手机进行系统升级了。